::: IUCHEM :::
 


총 게시물 377건, 최근 0 건 안내 글쓰기
이전글  다음글  목록 글쓰기

2020년 반도체 전공정 설비투자 규모 예측

글쓴이 : Riushop 날짜 : 2019-12-26 (목) 09:09 조회 : 127

2020년 반도체 전공정 설비 투자 규모

 

반도체 제조 장치ㆍ재료에 관한 국제 단체인 세계반도체장비재료협회(SEMI)는 2019년 9월의 World Fab Forecast 보고서에 근거한 최신 예측을 내놓았다. 이에 따르면, 2020년에 착공하는 반도체 전공정 팹(Fab) 설비 투자액은 2019년에 착공했을 때보다 120억 달러가 증가하여 500억 달러에 육박할 것으로 예측되고 있다.
2019년에는 연말까지 착공 예정인 신규 반도체 팹(Fab)이 15건이며 설비 투자 금액은 380억 달러가 될 전망인데, 2020년 말에는 18건의 팹이 추가적으로 착공될 전망이다. 또한 이 18건의 계획 중 10건은 실현 가능성이 높고, 그 투자 금액은 350달러 이상이 될 것으로 예측했다. 나머지 8건의 계획은 실현 가능성이 낮긴 하지만 투자 금액은 140억 달러 이상이므로 총 490억 달러에 달할 것으로 전망했다.

 

세계반도체장비재료협회 “올해 반도체 전공정 투자는 약 500억 달러”

 

<2019년과 2020년에 착공될 예정인 신규 팹 계획의 총 투자액>

표1.jpg

2019년에 건설되는 팹(Fab)은 빠르면 2020년 초에 제조 장치를 도입하고, 일부는 2020년 중반에 생산을 시작할 계획인데, 이들이 가동되면 한 달에 74만 장(200mm 웨이퍼 환산)의 생산 능력이 추가되게 된다. 생산 능력의 주요 증가 비율을 살펴보면, 파운드리는 37%, 메모리는 24%, MPU는 17%인데, 15개의 팹 중 절반 가까이가 200mm에 대응하는 팹이다.

 

<2019년과 2020년에 착공하는 신규 팹의 웨이퍼 사이즈별 건수>

표2.jpg

SEMI에 따르면, 2020년에 착공된 팹이 가동할 경우, 한 달에 115만 장(200mm 환산) 정도의 생산 능력이 증가할 것이라고 한다. 그 내역을 살펴보면, 실현가능성이 높은 계획에 근거한 생산 능력은 65만 장, 실현가능성이 낮은 팹의 생산 능력은 50만 장이며, 그 중 35%가 파운드리, 34%는 메모리로 사용되게 될 전망이다.

 

반도체 제조 장치 출하 국가 3위로 떨어진 한국

 

또한 SEMI는 해당 기사에서 2019년 2분기의 반도체 제조 장치 출하 금액이 전분기 대비 3% 감소, 전년도 분기 대비 20% 감소한 133억 달러에 그쳤다고 발표했다. 전년도 분기 대비로 살펴보니 5분기 연속으로 감소하고 있으며, 메모리 분야의 투자가 억제 또는 동결되어 영향을 받았음을 알 수 있다.

 

<2019년 2분기와 분기, 2018년 2분기의 반도체 제조 장치 출하 금액의 국가별 내역>

 

표3.jpg



(이 통계는 SEMI와 일본 반도체 제조 장치 협회(SEAJ)가 함께 세계 80개 이상의 반도체 제조 장치 제조회사로부터 매달 제공받은 데이터를 집계한 것이다)

 

출하 금액의 추이를 국가별로 살펴보면, 2018년 2분기 때 1위는 한국이었는데, 2019년 1분기의 1위는 대만, 2분기의 1위는 중국으로, 순위 변동이 심했다. 분기별로 봤을 때 중국이 1위가 된 것은 3분기만의 일로, 전년도 동일한 분기 때의 1위였던 한국은 메모리 관련 설비 투자 억제로 인해 전년도 분기 대비 47% 감소하여 3위로 물러났다. 한국이 3위가 된 것은 2016년 2분기 이후 처음이다.
한편, 이와는 대조적으로, 대만은 1위는 아니지만 2분기에 47%가 증가하며 설비 투자를 진행해온 파운드리 회사인 TSMC를 보유하고 있다. 대만보다 설비 투자를 더욱 발전시킨 중국은 전분기 대비 유일하게 2자릿수의 성장세를 보인 국가이며, 중국에서의 메모리 양산을 위한 준비가 급격하게 발전하게 됨에 따라 이러한 수치를 달성한 것으로 보인다. 향후 반도체 자급자족을 꿈꾸는 중국에 대한 반도체 제조 장치 출하 금액의 증가에 주목할 만하다.
또한 미국은 전년도 분기 대비, 전분기 대비 성장을 보이긴 했지만, 일본은 두 시기 모두 마이너스를 기록했다. 미국은 MPU 증산을 위한 Intel의 투자가 성장에 큰 기여를 한 것으로 보인다. 일본이 저조한 것은, 도시바 메모리의 설비 투자 억제의 영향을 받았기 때문으로 보인다.

 

파운드리 분야의 투자 증가로 인해 어느 정도는 상쇄될 듯

 

<2018~2020년의 상하반기 반도체 전공정 장치에 대한 투자 금액 예측과 변화율>

표4.jpg

SEMI는 전공정 장치에 대한 투자 금액 예상과 관련하여, 반년마다 추이를 정리한다. 메모리 분야의 투자 금액은 2019년 상반기에 전년도 상반기 대비 48% 감소하였으며, 그 중 3D NAND가 60% 감소, DRAM이 40% 감소했다고 한다. 2019년 후반기부터는 증가될 것으로 보이긴 하지만, 메모리 분야의 투자 금액이 전체적으로 호전되는 것은 2020년부터일 것으로 예상했다.
마이크로 분야에서는 MPU를 중심으로 투자가 진행되어, 2019년 상반기에는 전년도 상반기 대비 16% 성장할 것으로 예측하였다. 또한 파운드리 분야에서는 투자 금액이 40% 증가할 것으로 보이며, ‘단일 분야의 압도적인 감소가 있긴 하겠지만 2019년 상반기 투자 금액 전체는 대형 파운드리 회사에 의한 투자 증가로 인해 어느 정도 상쇄될 것으로 예측했다.

 

본고는 IRS Global이 발표한 [[2020 소재ㆍ부품의 국산화 달성을 위한, 반도체ㆍ자동차 분야 소재ㆍ부품의 핵심기술 개발동향 및 글로벌 트렌드 분석] 보고서의 일부내용을 요약, 정리한 것이다.


hi
이전글  다음글  목록 글쓰기