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반도체 제조 분야용 첨단 열 관리 소재 - 하니웰

글쓴이 : Riushop 날짜 : 2015-12-04 (금) 11:54 조회 : 2354

 

Honeywell-PTM6000-Image.jpg

하니웰은 자사의 최신 상변화 소재(PCM) 제품인 하니웰 PTM6000 의 출시를 발표했다. PTM6000는 첨단 반도체 기기에서 발생하는 열을 전달하고 방열시키는 데 사용되는 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Material, TIM) 제품으로 하니웰의 제품군 중 가장 최신 제품이다.
하니웰은 열 관리 솔루션 개발 분야에서 선도적인 업체로 널리 인정받고 있다. 하니웰의 검증된 PTM 및 PCM 열 관리 소재는 고성능 전자 기기를 위해 특별히 개발된 정교한 상 변화 화학작용 및 첨단 필터 기술을 기반으로 하고 있다.
하니웰이 제공하는 TIM 기술은 칩에서 방열판 또는 확산기로 열 에너지를 전달하여 주변 환경으로 방출되도록 한다.
이러한 기능을 통해 칩을 냉각시키는 동시에 방열체 모듈의 작동을 최적화시키는 것이 가능하다.


하니웰은 여러 적용 분야의 다양한 요구를 수용가능한 광범위한 상 변화 소재 (PCM) 제품군을 보유하고 있다. PTM6000 는 특별히 장기 안정성 및 극도의 열 안정성을 요하는 자동차, 고출력 및 고성능 서버와 같은 적용 분야를 위해 제작되었다.


PTM6000의 뛰어난 성능 및 안정성은 업계에서 가장 널리 인정받고 있는 가속 노화 시험을 통해 입증된 것으로 섭씨 150도(화씨 300도 이상) 조건에서 3000시간 이상 장기 가열, 섭씨 -55~125도(화씨 -67~257도) 조건에서의 열 사이클링 및 초가속 응력 테스트(Highly Accelerated Stress Test, HAST) 등이 이에 포함된다.
하니웰 PTM6000는 얇은 본드 라인 (bondline) 기능, 낮은 열적 임피던스 (<0.16°Ccm2/W@2mil)및 장기 안정성과 같은 어려운 열적 요구사항을 모두 충족시키며 상기 테스트과정을 모두 통과했다.


하니웰 일렉트로닉 머터리얼스는 하니웰 퍼포먼스 머터리얼스 앤 테크놀로지(Honeywell Performance Materials and Technologies, PMT)의 계열사로 마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재를 공급하고 있다.


또한 금속 사업부를 통해 물리적 기상증착(physical vapor deposition, PVD) 타겟 및 코일 세트, 귀금속 열전대(Thermocouple) 그리고 로우알파 도금용 양극(Anode)과 열 관리 및 전기적 상호연결을 위해 후반 패키징 공정에서 사용되는 첨단 히트 스프레더(Heat Spreader) 소재 등의 광범위한 제품을 제공하고 있다.


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