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KLA-Tencor, 첨단 반도체 패키징용 신제품 출시

글쓴이 : Riushop 날짜 : 2015-04-30 (목) 11:43 조회 : 2479

KLA-Tencor, 첨단 반도체 패키징용 신제품 출시

 

KLA-Tencor가 첨단 반도체 패키징 기술을 지원하기 위한 새로운 시스템 2종(CIRCL-AP™ 및 ICOS® T830)을 발표했다.

KLA-Tencor CIRCL-AP™.png

웨이퍼 레벨 패키징에서 사용하는 다양한 프로세스를 특성화하고 모니터링하기 위해 설계된 CIRCL-AP는 높은 처리량과 함께 모든 표면 웨이퍼 결함 검사, 정밀 검토 및 계측을 수행한다. ICOS T830은 IC(집적회로) 패키지의 전자동 광학 검사 기능을 제공하고 2D 및 3D 측량의 고감도를 활용하여 광범위한 장치 종류 및 크기에 대한 최종 패키지 품질을 결정한다. 두 시스템 모두 혁신적인 패키징 기법이 적용돼 IC 제조업체 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시설에서 더욱 미세한 특징 크기와 더욱 조밀한 피치(pitch) 요구 사항들과 같은 문제들을 해결하는 데 도움을 준다.

KLA-Tencor의 브라이언 트라파스(Brian Trafas) 마케팅 최고 담당자는 『소비자 모바일 전자 기술이 계속해서 더욱 작고, 빠르며, 효과적인 디바이스의 생산을 주도하고 있다』며『첨단 패키징 기술은 대역폭 증가이나 에너지 효율성 개선과 같은 디바이스의 성능상 이점을 제공한다. 그러나 패키징 생산 방법은 더욱 복잡하며, 화학적 및 기계적 평탄화나 고영상비 에칭과 같은 전형적인 프런트엔드 IC 제조 프로세스들을 구현하고 임시적인 본딩이나 웨이퍼 복원과 같은 고유한 프로세스 등을 구현해야 한다. KLA-Tencor는 프런트엔드 반도체 제조 프로세스 제어의 전문 지식과 R&D 사이트 및 산업 컨소시엄의 협력을 통해 얻은 경험을 한데 모아 웨이퍼 레벨에서 최종 부품에 이르기까지 여러 패키징 난제를 해결하는 데 도움이 될 수 있는 융통성 있으면서 효율적인 검사 솔루션을 개발하게 됐다』고 설명했다. <아이유뉴스(주) 정경원 기자>


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